封装测试板块股票是哪些？（2023/9/7）

封装测试概念股2023年有：

晶方科技：9月6日消息，晶方科技主力资金净流入5296.64万元，超大单资金净流入4143.17万元，散户资金净流出4534.88万元。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

近7个交易日，晶方科技上涨16.57%，最高价为18.29元，总市值上涨了24.63亿元，2023年来上涨10.37%。

大港股份：资金流向数据方面，9月6日主力资金净流流入9296.99万元，超大单资金净流入5815.2万元，大单资金净流入3481.8万元，散户资金净流出6507.56万元。

回复关注函公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。

近7个交易日，大港股份上涨16%，最高价为13.88元，总市值上涨了15.96亿元，上涨了16%。

通富微电：9月6日该股主力资金净流入1.22亿元，超大单资金净流入8341.37万元，大单资金净流入3823.03万元，中单资金净流出5814.08万元，散户资金净流出6350.32万元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

回顾近7个交易日，通富微电有6天上涨。期间整体上涨10.45%，最高价为18.05元，最低价为21.46元，总成交量3.91亿手。

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