2023年封装基板概念股有:
深南电路:8月25日开盘消息,深南电路最新报62.830元,成交量329.15万手,总市值为322.24亿元。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
光华科技:8月25日,光华科技(002741)5日内股价下跌5.35%,今年来涨幅下跌-33.84%,跌1.43%,最新报13.830元/股。
上海新阳:8月25日消息,上海新阳截至15点,该股跌2.07%,报33.050元;5日内股价下跌1.79%,市值为103.57亿元。
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