芯片封装测试公司上市龙头有:
1、长电科技(600584):芯片封装测试龙头股。
8月21日晚间复盘消息,长电科技3日内股价下跌4.62%,最新报30.110元,成交额2.95亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有:
深科技:近5个交易日股价下跌4.39%,最高价为17.88元,总市值下跌了11.39亿,当前市值为259.21亿元。
通富微电:近5日通富微电股价下跌6.44%,总市值下跌了18.31亿,当前市值为284.19亿元。2023年股价上涨10.81%。
晶方科技:近5日晶方科技股价下跌6.56%,总市值下跌了8.1亿,当前市值为123.39亿元。2023年股价下跌-0.53%。
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