2023年先进封装受益股有哪些？（8月14日）

以下是南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股：

众合科技（000925）：8月11日消息，众合科技8月11日主力资金净流出926.82万元，超大单资金净流出335.21万元，大单资金净流出591.61万元，散户资金净流入1153.39万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为9486.8万元，过去五年净利润最低为2018年的2701.1万元，最高为2021年的2.01亿元。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

易天股份（300812）：8月11日该股主力净流出3580.37万元，超大单净流出1248.84万元，大单净流出2331.53万元，中单净流入103.5万元，散户净流入3476.86万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为6786.29万元，过去五年净利润最低为2022年的4429.11万元，最高为2019年的9261.72万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

太极实业（600667）：8月11日消息，太极实业主力净流入16.95万元，超大单净流入194.3万元，散户净流入368.61万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为4.39亿元，过去五年净利润最低为2022年的-7.43亿元，最高为2021年的9.09亿元。

公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

中富电路（300814）：8月11日消息，中富电路8月11日主力净流出600.42万元，超大单净流入118.77万元，大单净流出719.18万元，散户净流入1598.35万元。

从近五年净利润来看，中富电路近五年净利润均值为9463.67万元，过去五年净利润最低为2018年的8398.6万元，最高为2020年的1.03亿元。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

芯碁微装（688630）：8月11日消息，芯碁微装资金净流出180.46万元，超大单资金净流入255.58万元，换手率0.58%，成交金额2960.17万元。

从芯碁微装近五年净利润来看，近五年净利润均值为7573.98万元，过去五年净利润最低为2018年的1729.27万元，最高为2022年的1.37亿元。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

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