2023年半导体器件股票有哪些？半导体器件概念龙头一览（7月27日）

2023年半导体器件概念股有：

1、威孚高科：威孚高科2023年第一季度季报显示，公司营业总收入31.44亿，同比增长-27.25%；毛利润为4.52亿，净利润为3.56亿元。

2019年6月4日公告，公司拟与大股东无锡产业发展集团有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、初芯半导体科技有限责任公司、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙)共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司。

近7日股价下跌0.75%，2023年股价下跌-3.36%。

2、斯达半导：2023年第一季度季报显示，斯达半导公司实现总营收7.8亿元，同比增长43.79%；毛利润为2.84亿元，净利润为1.99亿元。

2019年，公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。

近7日股价下跌2.55%，2023年股价下跌-52.04%。

3、扬杰科技：2023年第一季度季报显示，公司实现总营收13.1亿元，同比增长-7.55%；毛利润为4.02亿元，净利润为1.8亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

近7个交易日，扬杰科技下跌2.09%，最高价为42.8元，总市值下跌了4.76亿元，下跌了2.09%。

4、捷捷微电：2023年第一季度季报显示，捷捷微电公司实现总营收4.03亿元，同比增长7.82%；毛利润为1.4亿元，净利润为2739.94万元。

国产晶闸管龙头企业，功率半导体器件细分龙头。

在近7个交易日中，捷捷微电有5天下跌，期间整体下跌1.63%，最高价为19.24元，最低价为18.69元。和7个交易日前相比，捷捷微电的市值下跌了2.21亿元。

5、中恒电气：中恒电气公司2023年第一季度实现总营收2.69亿元，同比增长6.31%；毛利润为7079.7万元，净利润为439.58万元。

SiC、GaN等第三代半导体器件的应用有助于电源产品转换效率和功率密度的提升，因此公司在多款产品中应用了相关器件，推进产品转化效率的提升、减少能耗。

在近7个交易日中，中恒电气有6天下跌，期间整体下跌7.5%，最高价为8.4元，最低价为8.15元。和7个交易日前相比，中恒电气的市值下跌了3.21亿元。

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