2023年集成电路测试概念股有哪些？集成电路测试概念龙头股一览（7月13日）

2023年集成电路测试概念股有哪些？集成电路测试概念龙头股一览（7月13日）

2023年集成电路测试概念股有：

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

公司2023年第一季度季报显示，2023年第一季度实现营收1.22亿，同比增长-6.42%；净利润7655.09万，同比增长300.85%。

近30日大港股份股价下跌9.2%，最高价为16.53元，2023年股价下跌-29.91%。

利扬芯片：公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

2023年第一季度，公司总营收1.05亿，同比增长-4.27%；净利润630.15万，同比增长-39.57%。

在近30个交易日中，利扬芯片有12天下跌，期间整体下跌43.31%，最高价为32.52元，最低价为30.2元。和30个交易日前相比，利扬芯片的市值上涨了5098.35万元，上涨了1.16%。

复旦微电：公司是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商，在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位。公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，公司主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA芯片和集成电路测试服务，在诸多领域取得的显著成绩，获得行业内广泛认可。车载存储方面，公司出货了车规级EEPROM，如给BMS系统供应EEPROM。

复旦微电2023年第一季度季报显示，公司实现营业总收入8.09亿，同比增长4.33%；净利润1.88亿，同比增长-19.18%；每股收益为0.23元。

回顾近30个交易日，复旦微电股价上涨6.02%，最高价为60.35元，当前市值为478.4亿元。

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