封装芯片板块上市公司一览（2023/6/28）

南方财富网 2023/06/28 15:34:41

光弘科技：6月27日消息，光弘科技6月27日主力资金净流入270.26万元，超大单资金净流入124.41万元，大单资金净流入145.85万元，散户资金净流入104.18万元。

2023年第一季度季报显示，公司实现净利润3702.6万，同比增长-20.38%；毛利润为1.08亿，毛利率15.65%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外：6月27日消息，高德红外主力净流出363.75万元，散户净流入781.13万元。

2023年第一季度，公司实现净利润6317.31万，同比增长-79.72%；毛利润为2.34亿，毛利率52.71%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

晶方科技：6月27日资金净流出289.85万元，超大单净流出194.95万元。

晶方科技2023年第一季度季报显示，公司实现净利润2856.66万，同比增长-68.92%；毛利润为8085.78万，毛利率36.22%。

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