5月25日盘后数据分析,芯片封装测试概念报涨,联得装备(8.26%)领涨,深科技(4.7%)、苏州固锝(3.79%)、通富微电(2.66%)、长电科技(2.15%)、宁波精达(0.86%)等跟涨。
相关芯片封装测试概念股有:
联得装备:
资金流向数据方面,5月25日主力资金净流流入1091.06万元,超大单资金净流入812.22万元,大单资金净流入278.84万元,散户资金净流出1055.4万元。
在近30个交易日中,联得装备有16天上涨,期间整体上涨20.97%,最高价为29.98元,最低价为21.12元。和30个交易日前相比,联得装备的市值上涨了10.26亿元,上涨了20.97%。
深科技:
5月25日消息,资金净流入8193.6万元,超大单净流入8737.41万元,成交金额20.63亿元。
近30日深科技股价下跌8.04%,最高价为22.24元,2023年股价上涨42.64%。
苏州固锝:
5月25日消息,苏州固锝5月25日主力净流入1678.2万元,超大单净流入1662.04万元,大单净流入16.17万元,散户净流出2555.44万元。
回顾近30个交易日,苏州固锝下跌28.65%,最高价为16.94元,总成交量8.51亿手。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。