2023年芯片封装概念主要利好上市公司有哪些?(5月25日)
以下是南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股:
新易盛300502:5月25日消息,新易盛资金净流入6343.17万元,超大单净流入1.14亿元,换手率13.65%,成交金额21.47亿元。
国内光模块龙头企业之一。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆,以数通光横块产品收入占比居多。公司已具备400G光模块的批量生产能力。
深科技000021:5月25日消息,深科技5月25日主力资金净流入8193.6万元,超大单资金净流入8737.41万元,大单资金净流出543.8万元,散户资金净流出3469.4万元。
公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC,公司将紧跟行业趋势和客户需求,不断加大对高速测试设备的投资。
通富微电002156:5月25日该股主力资金净流入4069.44万元,超大单资金净流入1312.87万元,大单资金净流入2756.58万元,中单资金净流出421.44万元,散户资金净流出3648万元。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
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