5月25日盘后回顾：联得装备涨8.3%，领涨半导体封测概念

5月25日盘后回顾，半导体封测概念报涨，联得装备（8.26%）领涨，沪电股份（5.18%）、深科技（4.7%）、通富微电（2.66%）等个股纷纷跟涨。相关半导体封测概念股有：

1、联得装备：

5月25日盘后消息，联得装备5日内股价上涨6.25%，今年来涨幅上涨40.15%，最新报27.520元，涨8.26%，市盈率为64。

公司2021年实现营业收入8.87亿元，同比增长13.38%；归属母公司净利润2254.35万元，同比增长-69.65%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1874.46万元，同比增长-71.62%。

公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）

2、沪电股份：

截至发稿，沪电股份（002463）涨5.18%，报19.100元，成交额21.47亿元，换手率6.41%，振幅涨5.18%。

沪电股份公司2021年的营收74.19亿元，同比增长-0.55%；净利润10.64亿元，同比增长-20.8%。

半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

3、深科技：

5月25日盘后消息，深科技最新报价19.160元，涨4.7%，3日内股价上涨3.97%；今年来涨幅上涨42.64%，市盈率为45.37。

2021年公司实现营业收入164.88亿元，同比增长10.16%；归属母公司净利润7.75亿元，同比增长-9.54%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.08亿元，同比增长1.69%。

公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

4、通富微电：

5月25日消息，通富微电截至15点收盘，该股涨2.66%，报21.220元，5日内股价上涨1.7%，总市值为321.11亿元。

公司2021年的营收158.12亿元，同比增长46.84%；净利润9.57亿元，同比增长182.69%。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

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