Chiplet股票龙头股有:
晶方科技:龙头,5月19日收盘消息,晶方科技最新报23.710元,涨4.31%。成交量4451.9万手,总市值为154.88亿元。
晶方科技公司2022年第三季度净利润2982.13万,同比上年增长率为-79.54%。
长电科技:龙头,5月19日收盘消息,长电科技5日内股价上涨6.91%,今年来涨幅上涨23.26%,最新报30.520元,成交额15.54亿元。
长电科技公司2022年第四季度净利润7.79亿,同比上年增长率为-7.66%。
通富微电:龙头,当前市值315.66亿。5月19日消息,通富微电开盘报19.78元,截至15时,该股涨6.21%报20.860元。
公司2022年第四季度实现净利润2524.73万,同比上年增长率为-90.04%。
苏州固锝:近3日苏州固锝下跌0.08%,现报12.72元,2023年股价下跌-8.73%,总市值102.76亿元。2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善TO系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。
华天科技:回顾近3个交易日,华天科技有1天上涨,期间整体上涨0.21%,最高价为9.56元,最低价为9.73元,总市值上涨了6408.97万元,上涨了0.21%。掌握Chiplet相关技术。
国星光电:国星光电(002449)3日内股价3天上涨,上涨3.19%,最新报8.79元,2023年来上涨2.62%。公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
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