高频覆铜板概念股有哪些?
高频覆铜板行业概念股票有:高斯贝尔、华正新材、超华科技、中英科技。
华正新材603186:5月11日消息,华正新材7日内股价下跌4.41%,最新报27.700元,市盈率为110.8。
在净利润方面,从2018年到2021年,分别为7274.17万元、1.02亿元、1.25亿元、2.38亿元。公司高频覆铜板已在终端市场广泛应用,高速产品正在大客户验证。预计2024年公司产能将达到4380万张/年,产能增加将为公司量增提供动力。
超华科技002288:5月11日盘中消息,超华科技最新报价4.530元,3日内股价下跌1.8%,市盈率为-12.57。
公司在净利润方面,从2019年到2021年,分别为1850.29万元、2146.89万元、7188.59万元。公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。
高斯贝尔002848:5月11日午后消息,高斯贝尔最新报9.180元,涨1.89%。成交量174.89万手,总市值为15.34亿元。
高斯贝尔在净利润方面,从2018年到2021年,分别为-7437.85万元、1015.24万元、-3.68亿元、-1.25亿元。2020年3月17日公司在互动平台称:公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。
中英科技300936:5月11日午后消息,中英科技最新报29.190元,成交量50.97万手,总市值为21.95亿元。
在净利润方面,公司从2019年到2021年,分别为4770.49万元、5777.78万元、5172.73万元。高频覆铜板及高频聚合物基复合材料为公司目前的主导产品,是报告期内公司收入的主要来源。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。