A股2023年先进封装板块股票有哪些？（5月8日）

2023年先进封装概念股有：

赛微电子：5月8日消息，赛微电子5日内股价上涨9.22%，最新报22.120元，成交量7671.84万手，总市值为162.48亿元。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为10.7%，过去五年净利率最低为2022年的-18.99%，最高为2020年的24.5%。

近7日股价上涨21.65%，2023年股价上涨31.69%。

众合科技：5月8日盘后消息，众合科技最新报价7.850元，3日内股价上涨2.8%，市盈率为71.36。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

从近五年净利率来看，众合科技近五年净利率均值为3.55%，过去五年净利率最低为2020年的0.17%，最高为2021年的6.84%。

众合科技近7个交易日，期间整体下跌0.51%，最高价为7.85元，最低价为8.02元，总成交量1.04亿手。2023年来上涨9.55%。

中微公司：5月8日中微公司开盘报价170.6元，收盘于174.590元，涨2.52%。当日最高价为178.17元，最低达166.5元，成交量1055.31万手，总市值为1078.43亿元。

等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

从近五年净利率来看，公司近五年净利率均值为18.81%，过去五年净利率最低为2018年的5.54%，最高为2021年的32.54%。

近7日中微公司股价下跌7.19%，2023年股价上涨42.78%，最高价为191.77元，市值为1078.43亿元。

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