晶圆测试行业相关上市公司有哪些?(2023/4/8)
2023年晶圆测试概念股有:
伟测科技688372:4月7日伟测科技收盘消息,7日内股价上涨17.54%,今年来涨幅上涨16.39%,最新报119.430元,涨3.22%,市值为104.16亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为124.32%,过去五年营收最低为2018年的4368.95万元,最高为2021年的4.93亿元。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
韦尔股份603501:北京时间4月7日,韦尔股份开盘报价102.1元,收盘于101.100元,相比上一个交易日的收盘涨2.39%报101.1元。当日最高价104.44元,最低达99元,成交量3752.16万手,总市值1197.2亿元。
从韦尔股份近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为77.91%,过去五年营收最低为2017年的24.06亿元,最高为2021年的241.04亿元。
2019年8月,公司完成以33.70元/股定增4.01亿股购买资产,本次交易标的公司中豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,从销售额和市场占有率来看,豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大图像传感器供应商,其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额,在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位,思比科CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。标的公司客户主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。CMOS图像传感器产品升级项目总投资13.64亿元,项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发。
华峰测控688200:4月7日消息,华峰测控7日内股价上涨13.87%,最新报331.800元,成交额6.26亿元。
从华峰测控近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为55.93%,过去五年营收最低为2017年的1.49亿元,最高为2021年的8.78亿元。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
气派科技688216:4月7日,气派科技(688216)5日内股价上涨5.15%,今年来涨幅上涨20.25%,跌0.52%,最新报32.650元/股。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为19.32%,过去五年营收最低为2018年的3.79亿元,最高为2021年的8.09亿元。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
华润微688396:4月7日消息,华润微开盘报价64.7元,收盘于64.490元。5日内股价上涨6.65%,总市值为851.33亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为12.01%,过去五年营收最低为2019年的57.43亿元,最高为2021年的92.49亿元。
公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
同兴达002845:北京时间4月7日,同兴达开盘报价16.82元,收盘于16.830元,相比上一个交易日的收盘涨0.18%报16.83元。当日最高价17.05元,最低达16.67元,成交量1095.1万手,总市值55.21亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为36.88%,过去五年营收最低为2017年的36.64亿元,最高为2021年的128.6亿元。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
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