封装股票的龙头股有:
长电科技(600584):龙头股。3月28日午间收盘消息,长电科技截至12时51分,该股报33.010元,涨0.92%,7日内股价上涨5.5%,总市值为587.43亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电(002156):龙头股。3月28日通富微电午间收盘消息,7日内股价上涨4.57%,今年来涨幅上涨31.63%,最新报23.780元,跌2.94%,市值为359.85亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技:近5日股价上涨10.57%,2023年股价上涨25.99%。
方大集团:近5个交易日股价下跌1%,最高价为5.1元,总市值下跌了5369.37万,当前市值为52.73亿元。
厦门信达:回顾近5个交易日,厦门信达有4天上涨。期间整体上涨3.88%,最高价为7.25元,最低价为6.81元,总成交量3990.92万手。
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