先进封装概念股名单有哪些（2023/3/20）

2023年先进封装概念股有：

寒武纪：从寒武纪近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.5亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的784.33万元，最高为2021年的7.21亿元。

在近5个交易日中，寒武纪-U有4天上涨，期间整体上涨22.09%。和5个交易日前相比，寒武纪-U的市值上涨了108.82亿元，上涨了22.09%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

芯原股份：从近五年营业总收入来看，芯原股份近五年营业总收入均值为14.25亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的10.57亿元，最高为2021年的21.39亿元。

回顾近5个交易日，芯原股份-U有4天上涨。期间整体上涨12.06%，最高价为79.75元，最低价为65.68元，总成交量4471.6万手。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

张江高科：张江高科从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为13.51亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的7.79亿元，最高为2021年的20.97亿元。

回顾近5个交易日，张江高科有3天上涨。期间整体上涨20.7%，最高价为16.57元，最低价为12.98元，总成交量3.43亿手。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

易天股份：从近五年营业总收入来看，易天股份近五年营业总收入均值为4.26亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的2.94亿元，最高为2019年的4.89亿元。

回顾近5个交易日，易天股份有3天上涨。期间整体上涨8.38%，最高价为24.35元，最低价为20.71元，总成交量6005.33万手。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。

气派科技：从近五年营业总收入来看，气派科技近五年营业总收入均值为5.1亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的3.79亿元，最高为2021年的8.09亿元。

近5日股价上涨5.32%，2023年股价上涨17.98%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。