以下是南方财富网为您整理的2023年划片机概念股:
1、光力科技:3月20日开盘消息,光力科技5日内股价上涨6.51%,总市值为75.03亿元。
从近五年扣非净利润来看,光力科技近五年扣非净利润均值为4696.4万元,过去五年扣非净利润最低为2017年的3219.42万元,最高为2021年的6748.43万元。
2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
2、华工科技:3月20日消息,华工科技5日内股价上涨1.21%,成交5.92亿元,换手率2.76%。
华工科技从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3.1亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的1.97亿元,最高为2021年的5.44亿元。
中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一,拥有紫外激光晶圆划片机、红外激光二极管晶圆划片机等相关设备,可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法等制作的GPP芯片。
3、安达智能:3月20日,安达智能(688125)5日内股价下跌2.04%,今年来涨幅上涨6.92%,最新报48.990元/股。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.13亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的5631.63万元,最高为2021年的1.43亿元。
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。公司将以半导体为重点发展领域,并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备,再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备,并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。
4、深科达:3月20日,深科达(688328)5日内股价上涨2.43%,今年来涨幅上涨16.73%,最新报25.520元/股。
从公司近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4507.74万元,过去五年扣非净利润最低为2017年的3105.78万元,最高为2020年的6657.95万元。
2022年8月4日公告,公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设,以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线,规划产品中,固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备,CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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