封装上市龙头企业有:
长电科技600584:龙头股。近7个交易日,长电科技上涨1.88%,最高价为26.98元,总市值上涨了9.79亿元,2023年来上涨19.74%。
2021年报显示,长电科技的营业收入305.02亿元,同比增长15.26%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156:龙头股。在近7个交易日中,通富微电有3天上涨,期间整体上涨10.62%,最高价为24.2元,最低价为20.57元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了37.07亿元。
2021年报显示,通富微电的营业收入158.12亿元,同比增长46.84%。
封装概念股其他的还有:
深科技:3月1日开盘消息,深科技(000021)涨3.28%,报12.910元,成交额5.32亿元。
厦门信达:3月1日开盘最新消息,截至下午三点收盘,该股涨1.93%报7.390元。
ST德豪:3月1日消息,ST德豪7日内股价上涨2.07%,最新报1.450元,市盈率为-4.81。
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