2023年先进封装概念股名单有哪些？（3月2日）

2023年先进封装概念股名单有哪些？（3月2日）

南方财富网为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。

芯原股份：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为-1.38%，过去三年净利率最低为2019年的-3.07%，最高为2021年的0.62%。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7日股价上涨10.31%，2023年股价上涨34.99%。

寒武纪：寒武纪从近三年净利率来看，近三年净利率均值为-158.46%，过去三年净利率最低为2019年的-265.61%，最高为2020年的-94.68%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近7日寒武纪-U股价上涨9%，2023年股价上涨37.33%，最高价为92.55元，市值为363.14亿元。

华正新材：从近三年净利率来看，公司近三年净利率均值为5.74%，过去三年净利率最低为2019年的5.06%，最高为2021年的6.64%。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

华正新材近7个交易日，期间整体上涨1.39%，最高价为29.59元，最低价为35.28元，总成交量5784.43万手。2023年来上涨30.33%。

硕贝德：从公司近三年净利率来看，近三年净利率均值为3.41%，过去三年净利率最低为2020年的1.99%，最高为2019年的5.52%。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

在近7个交易日中，硕贝德有3天上涨，期间整体上涨10.33%，最高价为10.15元，最低价为8.3元。和7个交易日前相比，硕贝德的市值上涨了4.61亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。