先进封装Chiplet相关概念股票一览(2023/2/17)
硕贝德:2月17日晚间复盘消息,硕贝德最新报8.590元,涨3.12%。成交量2979.48万手,总市值为40.01亿元。
2021年硕贝德每股收益0.1元,净利润4787.25万元,同比去年增长59.72%。
文一科技:2月17日晚间复盘短讯,文一科技股价收盘涨0.37%,报价16.450元,市值达到26.06亿。
2021年文一科技每股收益0.06元,净利润880.58万元,同比去年增长6.12%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
金龙机电:2月17日晚间复盘消息,金龙机电截至下午3点收盘,该股报5.570元,涨0.18%,7日内股价上涨0.18%,总市值为44.74亿元。
2021年每股收益-0.13元,净利润-1.02亿元,同比去年增长57.91%。
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