晶片板块概念股一览表（2023/2/17）

2023年晶片概念股有：

1、国风新材：2021年公司净利润2.82亿，同比增长145.85%。

公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等，其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。

近5个交易日股价下跌1.91%，最高价为6.08元，总市值下跌了9855.74万。

2、云南锗业：2021年净利润1396.19万，同比增长-38.31%。

公司与中科院半导体所联合实验室合作协议已于2018年11月续签；目前公司太阳能锗晶片已批量生产、销售。

近5日股价下跌1.32%，2023年股价上涨10.55%。

3、晶盛机电：晶盛机电公司2021年的净利润17.12亿元，同比增长99.46%。

公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

近5日晶盛机电股价下跌2.16%，总市值下跌了18.85亿，当前市值为872.39亿元。2023年股价上涨4.01%。

4、惠伦晶体：2021年报显示，惠伦晶体实现净利润1.17亿元，同比增长478.08%。

公司已实现76.8MHz晶片的量产。

近5个交易日股价下跌4.44%，最高价为13.52元，总市值下跌了1.52亿，当前市值为34.1亿元。

5、天富能源：2021年报显示，天富能源实现净利润-4483.07万元，同比增长-192.38%。

天科合达已掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应。

近5个交易日股价上涨0.31%，最高价为6.9元，总市值上涨了2302.83万。

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