2023年硅材料概念主要利好上市公司有哪些？（2月1日）

2023年硅材料概念主要利好上市公司有哪些？（2月1日）

以下是南方财富网为您整理的2023年硅材料概念股：

中晶科技003026：1月20日消息，中晶科技1月20日主力资金净流出424.57万元，超大单资金净流出356.37万元，大单资金净流出68.2万元，散户资金净流入503.34万元。

中晶科技全资子公司中晶新材料，从事半导体硅材料的研发、生产、销售，是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体，目前募投项目正在加速推进中。

晨光新材605399：1月20日消息，晨光新材资金净流入397.89万元，超大单资金净流入91.59万元，换手率6.23%，成交金额1.97亿元。

拟投资建设“年产2.3万吨特种有机硅材料项目”。

天通股份600330：1月20日消息，资金净流入1118万元，超大单资金净流入1700.16万元，成交金额14.54亿元。

公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

露笑科技002617：1月20日资金净流出1525.34万元，超大单净流出1152.16万元，换手率4.99%，成交金额7.34亿元。

2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

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