碳化硅衬底概念股2023年有:
东尼电子:
1月20日消息,东尼电子1月20日主力资金净流入1123.4万元,超大单资金净流入1062.33万元,大单资金净流入61.08万元,散户资金净流出558.45万元。
2022年第三季度,东尼电子实现总营收5.93亿元,毛利率20.01%。
目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
露笑科技:
1月20日资金净流出1525.34万元,超大单净流出1152.16万元,换手率1.71%,成交金额2.1亿元。
露笑科技2022年第三季度季报显示,公司实现总营收8.28亿,毛利率15.51%,每股收益-0.01元。
在接受机构调研表示,公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中,1月15日前将有62台新长晶炉投入使用,5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试,6月底前将有224台长晶炉投入生产。另外,公司6英寸导电型碳化硅衬底已通过外延厂商和下游终端客户认证,目前已形成销售,主要针对下游SBD应用场景。公司预计22年Q2开始可实现每月数千片的供货能力。
科创新源:
1月20日消息,科创新源资金净流出115.91万元,超大单净流出106.5万元,换手率0.91%,成交金额2039.02万元。
2022年第三季度季报显示,科创新源实现总营收1.37亿元,毛利率29.25%。
参股安徽微芯长江半导体3.37%,微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
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