封装设计概念股有哪些股票？封装设计概念股介绍

封装设计概念股有哪些股票？

长电科技（600584）：1月20日消息，长电科技7日内股价上涨3.56%，截至下午三点收盘，该股报27.250元，涨1.26%，总市值为484.93亿元。

1月20日主力资金净流入5372.67万元，超大单资金净流入4348.7万元，换手率1.9%，成交金额9.16亿元。

2022年第三季度，公司营业总收入91.84亿，同比增长13.41%；毛利润为15.68亿，净利润为7.76亿元。

向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

康力电梯（002367）：1月20日收盘最新消息，康力电梯今年来涨幅上涨0.78%，截至15时收盘，该股涨1.44%报7.730元。

1月20日消息，资金净流出649.41万元，成交金额7234.91万元。

2022年第三季度，康力电梯公司营业总收入14.97亿，同比增长9.19%；毛利润为3.31亿，净利润为7091.15万元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

铭普光磁（002902）：1月20日铭普光磁（002902）开盘报14.72元，截至15时，该股报14.910元涨1.02%，成交6620.1万元，换手率2.97%。

1月20日消息，铭普光磁主力资金净流入263.46万元，散户资金净流出478.69万元。

2022年第三季度季报显示，公司营业总收入6.12亿，同比增长2.64%；毛利润为9089.64万，净利润为1362.85万元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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