封装芯片概念股有哪些？封装芯片股票一览（2022/12/22）

封装芯片行业概念股票有：高德红外、大族激光、光弘科技。

高德红外（002414）：

高德红外在毛利率方面，公司从2018年到2021年，分别为42.15%、48.64%、59.2%、55.93%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

12月22日消息，高德红外今年来涨幅下跌-124.72%，截至15时，该股报10.680元，跌0.55%，换手率0.4%。

12月22日消息，高德红外资金净流出1395.77万元，超大单资金净流出50.42万元，换手率0.4%，成交金额1.14亿元。

光弘科技（300735）：

光弘科技在毛利率方面，公司从2018年到2021年，分别为31.91%、31.83%、26.06%、20.54%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

12月22日消息，光弘科技7日内股价下跌6.58%，最新报8.970元，成交额3431.19万元。

12月22日消息，资金净流入267.13万元，超大单净流入28.86万元，成交金额3431.19万元。

长电科技（600584）：

长电科技公司在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为11.43%、11.18%、15.46%、18.41%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

12月22日消息，长电科技最新报价23.440元，3日内股价下跌2.99%；今年来涨幅下跌-32.04%，市盈率为13.63。

12月22日消息，长电科技12月22日主力资金净流出2657.88万元，超大单资金净流出832.26万元，大单资金净流出1825.62万元，散户资金净流入3024.96万元。

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