封装上市企业龙头有哪些？（2022/11/26）

南方财富网 2022/11/26 07:59:41

封装上市企业龙头有：

1、长电科技：封装龙头股。

公司2022年第三季度季报显示，长电科技实现总营收91.84亿，同比增长13.41%；净利润为9.09亿，同比增长14.55%。

公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。

2、通富微电：封装龙头股。

2022年第二季度公司实现总营收50.65亿，同比增长32.56%；毛利润为8.68亿，毛利率17.13%。

公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。

3、华天科技：封装龙头股。

2022年第三季度，华天科技公司实现总营收29.06亿，同比增长-10.55%，净利润为1.9亿，毛利润为4.71亿。

公司目前生产经营正常，天水、西安、昆山、南京等生产基地扩产工作稳步进行。华天科技主营业务：集成电路封装、测试业务。

封装股票其他的还有：

深科技：在近5个交易日中，深科技有4天下跌，期间整体下跌4.54%。和5个交易日前相比，深科技的市值下跌了8.27亿元，下跌了4.54%。

厦门信达：近5个交易日，厦门信达期间整体上涨4.74%，最高价为6.54元，最低价为5.77元，总市值上涨了1.64亿。

ST德豪：近5日股价上涨2.68%，2022年股价下跌-32.21%。

大族激光：近5日大族激光股价下跌3.46%，总市值下跌了9.68亿，当前市值为279.85亿元。2022年股价下跌-95.04%。

康强电子：近5个交易日股价下跌10.68%，最高价为14.38元，总市值下跌了5.1亿。

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