半导体封测公司上市龙头有:
长电科技:半导体封测龙头股,长电科技2022年第三季度净利润9.09亿,同比增长14.55%;毛利润为15.68亿,毛利率17.07%。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
回顾近7个交易日,长电科技有5天下跌。期间整体下跌5.21%,最高价为24.94元,最低价为25.98元,总成交量1.66亿手。
华天科技:半导体封测龙头股,华天科技公司2022年第三季度季报显示,2022年第三季度实现净利润1.9亿,同比增长-54.18%;毛利润为4.71亿,毛利率16.22%。
2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
近7日华天科技股价下跌5.72%,2022年股价下跌-45.77%,最高价为9.29元,市值为280.07亿元。
半导体封测概念股其他的还有:
风华高科:11月25日盘后最新消息,风华高科今年来涨幅下跌-85.71%,截至15时收盘,该股跌0.76%报15.610元。
通富微电:11月25日盘后消息,通富微电5日内股价下跌8.62%,今年来涨幅下跌-13.08%,最新报17.280元,成交额4.86亿元。
沪电股份:11月25日盘后消息,沪电股份5日内股价下跌3.97%,今年来涨幅下跌-30.82%,最新报12.590元,成交额3.04亿元。
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