2022年先进封装概念股有:
寒武纪:11月17日消息,开盘报68元,截至下午3点收盘,该股涨1.17%报69.450元。当前市值278.37亿。
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
回顾近30个交易日,寒武纪-U股价上涨7.89%,最高价为70元,当前市值为278.37亿元。
安集科技:11月17日消息,安集科技截至下午3点收盘,该股涨1.2%,报205.160元;5日内股价下跌0.27%,市值为153.26亿元。
领先的抛光液和光刻胶处理剂厂商。安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
回顾近30个交易日,安集科技股价下跌35.28%,总市值下跌了4183.29万,当前市值为153.26亿元。2022年股价下跌-29.18%。
长电科技:当前市值456.1亿。11月17日消息,长电科技开盘报25.1元,截至15点收盘,该股涨1.59%报25.630元。
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
近30日股价上涨15.57%,2022年股价下跌-20.76%。
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