半导体封装测试上市公司龙头名单是哪些？（2022/11/5）

南方财富网 2022/11/05 08:51:11

半导体封装测试上市公司龙头有哪些？

长电科技600584：半导体封装测试龙头

长电科技在ROE方面，从2018年到2021年，分别为-9.15%、0.71%、10.02%、16.42%。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

回顾近30个交易日，长电科技上涨1.87%，最高价为24.58元，总成交量6.9亿手。

半导体封装测试相关上市公司其他的还有：

苏州固锝002079：在近3个交易日中，苏州固锝有2天上涨，期间整体上涨12.08%，最高价为15.6元，最低价为12.92元。和3个交易日前相比，苏州固锝的市值上涨了14.38亿元。

康强电子002119：康强电子近3日股价有1天上涨，上涨1.26%，2022年股价下跌-7.1%，市值为50.78亿元。

通富微电002156：通富微电在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨4.67%，最高价为20.18元，最低价为17.92元。2022年股价下跌-3.72%。

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