封装基板概念股2022年有:
正业科技300410:11月2日消息,正业科技3日内股价下跌1.91%,最新报11.480元,涨4.46%,成交额8793.26万元。
深南电路002916:11月2日午间收盘消息,深南电路最新报价76.400元,涨0.99%,3日内股价上涨2.87%;今年来涨幅下跌-61.44%,市盈率为25.3。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,PCB龙头、5G商用龙头。
上海新阳300236:11月2日消息,上海新阳5日内股价上涨1.64%,该股最新报31.260元涨0.74%,成交4260.13万元,换手率0.46%。
中英科技300936:11月2日午间收盘消息,中英科技今年来涨幅下跌-51.33%,截至12时47分,该股涨0.66%,报26.060元,总市值为19.6亿元,PE为37.1。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。