2022年半导体硅片上市公司龙头股有哪些？（10月20日）

半导体硅片上市公司龙头股有：

TCL中环（002129）：半导体硅片龙头股，2022年第二季度显示，TCL中环公司实现营收约183.3亿元，同比增长80.04%；净利润约16亿元，同比增长64.4%；基本每股收益0.5元。

天津中环半导体股份有限公司(简称“中环股份”)是深交所上市公司，股票代码002129。

在近5个交易日中，TCL中环有2天下跌，期间整体下跌1.36%。和5个交易日前相比，TCL中环的市值下跌了19.07亿元，下跌了1.36%。

沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头股，公司2022年第二季度营业总收入8.6亿元，净利润2840.23万元，每股收益0.03元，市盈率329.32。

上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可，公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商。公司子公司上海新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。

近5日股价上涨3.1%，2022年股价下跌-38.76%。

众合科技（000925）：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

兴森科技（002436）：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

宇晶股份（002943）：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

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