SIP封装上市公司龙头有:
环旭电子:
龙头,8月25日消息,环旭电子7日内股价下跌1.31%,市盈率为21.6。
SIP封装全球龙头;AppleWatchSIP封装独家供应商,生产线具备行业领先的制程能力;无线通讯模组供应商,保持全系列50%的市场份额。
SIP封装概念上市公司其他的还有:
德赛电池:拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。
通富微电:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
欧比特:公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年),是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。
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