2022年半导体封装龙头股有哪些?半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,7月28日消息,康强电子收盘于11.47元,涨3.52%。7日内股价上涨1.83%,总市值为43.05亿元。
康强电子市盈率为25.79,2021年营收同比增长41.71%达21.95亿,毛利率达到18.85%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电002156:南方财富网7月28日讯,通富微电股价涨10.02%,截至收盘报16.58元,市值220.35亿元。盘中股价最高价16.58元,最低达15.1元,成交量51.75万手。
歌尔股份002241:7月28日消息,歌尔股份截至下午三点收盘,该股涨5.04%,报32.28元,5日内股价下跌0.62%,总市值为1102.79亿元。
新朋股份002328:新朋股份最新报价7.3元,7日内股价上涨8.9%;今年来涨幅上涨16.16%,市盈率为14.04。
兴森科技002436:7月28日消息,兴森科技开盘报价12.4元,收盘于12.9元,涨5.13%。当日最高价13.1元,最低达12.31元,总市值191.94亿。
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