封装基板行业股票有哪些？（2022/7/18）

7月18日午间收盘短讯，封装基板概念报涨，正业科技（8.52，0.21，2.53%）领涨，光华科技(20.56，0.39，1.93%)、中英科技(26.89，0.34，1.28%)、上海新阳(31.23，0.36，1.17%)等跟涨。封装基板行业股票有：

1、正业科技（300410）：

正业科技公司2021年的净利润1.3亿元，同比增长141.45%。

回顾近30个交易日，正业科技股价上涨2.77%，最高价为8.87元，当前市值为31.47亿元。

2、光华科技（002741）：

光华科技2021年净利润6229.61万，同比增长72.4%。

近30日股价上涨13.58%，2022年股价下跌-3.12%。

3、中英科技（300936）：

中英科技公司2021年的净利润5172.73万元，同比增长-10.47%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

回顾近30个交易日，中英科技下跌13.71%，最高价为30.71元，总成交量2906.53万手。

4、上海新阳（300236）：

公司2021年净利润1.04亿，同比增长-60.81%。

回顾近30个交易日，上海新阳股价下跌1.13%，总市值下跌了4.98亿，当前市值为98.09亿元。2022年股价下跌-34.43%。

5、深南电路（002916）：

2021年深南电路净利润14.81亿，同比增长3.53%。

公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

回顾近30个交易日，深南电路股价下跌8.61%，总市值下跌了1.03亿，当前市值为463.75亿元。2022年股价下跌-34.65%。

6、兴森科技（002436）：

2021年报显示，兴森科技实现净利润6.21亿元，同比增长19.16%。

拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

兴森科技在近30日股价上涨10.37%，最高价为11.9元，最低价为9.49元。当前市值为159.8亿元，2022年股价下跌-28.43%。

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