周一午间收盘讯息显示,陶瓷电容概念报跌,振华科技(-2.49%)领跌,火炬电子(-0.95%)、三环集团(-0.83%)、宏达电子(-0.07%)等跟跌。
陶瓷电容行业上市公司有:
风华高科000636:7月14日该股主力资金净流出3034.92万元,超大单资金净流出189.28万元,大单资金净流出2845.64万元,中单资金净流入1189.13万元,散户资金净流入1845.78万元。
风华高科从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为7.76%,过去五年总资产收益率最低为2017年的4.04%,最高为2018年的15.39%。
国瓷材料300285:资金流向数据方面,7月14日主力资金净流流出2830.23万元,超大单资金净流出375.98万元,大单资金净流出2454.24万元,散户资金净流入2640.22万元。
从公司近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为11.88%,过去五年总资产收益率最低为2017年的9.39%,最高为2018年的14.56%。
公司是国内最大的MLCC电子陶瓷材料供应,主要从事各类高新材料的研发、生产和销售,主要产品包括多层陶瓷电容器(MLCC)用电子陶瓷材料、纳米级复合氧化锆材料、高纯超细氧化铝材料、喷墨打印用陶瓷墨水材料、电子浆料、蜂窝陶瓷、陶瓷球等,产品应用领域涵盖电子信息和通讯领域、生物医药领域、新能源汽车领域、建筑陶瓷、汽车及工业催化领域、太阳能光伏领域、航空航天等现代高科技领域等。通过入股上游原材料厂家,公司成为了全球行业中唯一一家从基础原材料到配方粉完整产业链的企业。公司于2020年9月15日晚发布向特定对象发行A股股票预案(修订稿),拟以20.67元/股向实控人张曦发行不超4136万股,募资不超8.55亿元用于超微型片式多层陶瓷电容器用介质材料研发与产业化项目、汽车用蜂窝陶瓷制造项目、年产3000吨高性能稀土功能材料产业化项目及补充流动资金。超微型片式多层陶瓷电容器用介质材料研发与产业化项目总投资2.8亿元,主要产品为超微型片式多层陶瓷电容器用介质材料。(已核准)
鸿远电子603267:7月15日消息,鸿远电子7月15日主力资金净流入239.29万元,超大单资金净流出3322元,大单资金净流入239.62万元,散户资金净流入477.55万元。
从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为16.36%,过去五年总资产收益率最低为2017年的10.99%,最高为2021年的22.09%。
是陶瓷电容器领域公司,产品广泛应用于航天、航空等领域,成功参与了载人航天工程的项目配套。
宏达电子300726:7月15日该股主力净流出1496.37万元,超大单净流出514.99万元,大单净流出981.38万元,中单净流入1719.59万元,散户净流出223.22万元。
宏达电子从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为18.31%,过去五年总资产收益率最低为2018年的13.88%,最高为2021年的22.64%。
营陶瓷电容器等,为海思半导体等供货。
三环集团300408:7月15日消息,三环集团7月15日主力资金净流入3662.99万元,超大单资金净流入612.29万元,大单资金净流入3050.69万元,散户资金净流出5677.43万元。
从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为13.99%,过去五年总资产收益率最低为2019年的10.25%,最高为2018年的16.63%。
公司系陶瓷电子元件龙头,主要从事电子陶瓷类电子元件及新材料的研发、生产和销售,主要包括通信部件、半导体部件、电子元件材料、电子元件、压缩机部件、燃料电池部件、新材料等的生产和研发,公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域,指纹识别系统用功能陶瓷片产品已进入华为供应链。公司于2021年5月11日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超3.63亿股,募资不超75亿元用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目和深圳三环研发基地建设项目。高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目总投资41亿元,规划实现年产MLCC3000亿只。智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目总投资30.8亿元,规划实现年产陶瓷封装基座240亿只。电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目总投资8.6亿元,规划实现年产陶瓷基片6亿片。
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