封装设计行业概念股票有:康力电梯、长电科技。
长电科技(600584):
在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为11.43%、11.18%、15.45%、18.41%。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
6月6日盘后最新消息,长电科技今年来涨幅下跌-22.48%,截至下午三点收盘,该股涨3.48%报25.27元。
6月6日消息,长电科技资金净流入4239.02万元,超大单净流入5069.16万元,换手率2.53%,成交金额11.22亿元。
康力电梯(002367):
公司在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为26.03%、29.87%、30.65%、25.44%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
6月6日消息,康力电梯开盘报价7.15元,收盘于7.17元,涨0.99%。当日最高价7.25元,市盈率13.91。
6月6日消息,康力电梯主力资金净流出300.13万元,超大单资金净流出64.89万元,散户资金净流入291.69万元。
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