芯片封装上市公司有哪些，主要利好哪些上市公司？

南方财富网 2022/05/11 22:57:36

南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

晶方科技603005：5月6日该股主力资金净流出2322.05万元，超大单资金净流出768.12万元，大单资金净流出1553.93万元，中单资金净流出742.9万元，散户资金净流入3064.96万元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为13.05%，过去三年ROE最低为2019年的5.61%，最高为2020年的17.62%。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

华阳集团002906：5月6日消息，华阳集团5月6日主力资金净流出743.14万元，超大单资金净流出260.92万元，大单资金净流出482.22万元，散户资金净流入555.9万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为5.15%，过去三年ROE最低为2019年的2.18%，最高为2021年的8.12%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

博威合金601137：5月6日消息，资金净流出909.09万元，超大单资金净流出147.2万元，成交金额4.44亿元。

从近三年ROE来看，博威合金近三年ROE均值为9.23%，过去三年ROE最低为2021年的5.83%，最高为2019年的11.8%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

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