半导体封装概念利好的上市公司有哪些?(2022/3/19)
半导体封装概念股有:
飞鹿股份:
3月18日收盘最新消息,飞鹿股份昨收9.17元,截至15点收盘,该股涨1.85%报9.34元。
公司2021年第三季度营收同比增长-2.92%至1.6亿元,毛利率24.55%,净利率3.48%。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
新朋股份:
3月18日收盘消息,新朋股份7日内股价下跌2.58%,最新涨1.61%,报5.04元,换手率1.38%。
公司2021年第三季度营收同比增长-1.46%至10.9亿元,毛利率8.23%,净利率15.58%。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
沪硅产业:
3月18日收盘消息,沪硅产业-U5日内股价上涨5.56%,截至15时收盘,该股报25.89元,涨1.41%,总市值为704.29亿元。
2021年第三季度公司营收同比增长42.36%至6.44亿元,净利润同比增长-105.73%至-463.22万。
而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
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