封装概念龙头股票有:
公司2021年第三季度实现营收80.99亿,同比增长19.32%;净利润7.93亿,同比增长99.4%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
封装概念股其他的还有:
深科技:3月15日消息,深科技7日内股价下跌16.59%,截至15点收盘,该股报10.73元,跌6.94%,总市值为167.45亿元。
厦门信达:3月15日盘后消息,厦门信达7日内股价下跌14.96%,最新跌6.71%,报5.28元,换手率2.56%。
ST德豪:ST德豪(002005)10日内股价下跌17.88%,最新报1.51元/股,跌5.03%,今年来涨幅下跌-30.46%。
康强电子:3月15日盘后消息,康强电子截至下午3点收盘,该股报12.1元,跌7.21%,7日内股价下跌9.34%,总市值为45.41亿元。
通富微电:3月15日盘后短讯,通富微电股价收盘跌4.88%,报价16.36元,市值达到217.43亿。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。