半导体封装上市公司龙头有哪些?
康强电子:
半导体封装龙头,在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为87.81天、82.13天、87.02天、85.53天。
据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2013年引线框架产销规模居全球第8位,为公司发展提供了有力的市场保证。
南方财富网2月24日讯,康强电子股价跌0.29%,截至收盘报13.8元,市值51.68亿元。盘中股价最高价14.16元,最低达13.53元,成交量12.33万手。
半导体封装概念股名单一览
通富微电:
从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:
该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份:
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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