[最新概念股]半导体封装上市龙头公司一览，一分钟速读！（2022/2/24）

半导体封装上市龙头公司一览，一分钟速读！（2022/2/24）

南方财富网 2022/02/24 13:33:10

A股半导体封装上市龙头公司一览，半导体封装上市龙头公司有：

康强电子002119：半导体封装龙头股。

2020年康强电子总营收15.49亿，同比增长9.19%；扣非净利润7565万，同比增长-2.79%；净资产收益率9.44%，毛利率18.75%，净利率5.68%，市盈率为58。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

回顾近7个交易日，康强电子有3天下跌。期间整体下跌0.6%，最高价为13.2元，最低价为13.6元，总成交量3184.01万手。

通富微电002156：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份002241：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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