半导体封装测试概念上市公司有哪些,利好哪些上市公司?
南方财富网为您整理的2022年半导体封装测试概念股,供大家参考。
扬杰科技300373:
公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。
闻泰科技600745:
公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
华润微688396:
但在“新基建”带动下,5G、数据中心、人工智能、特高压、充电桩、工业互联网、高铁轨交等领域的建设将一定程度上驱动需求增长,为半导体产业发展带来新的历史机遇。
比亚迪002594:
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。