功率半导体芯片概念上市公司有哪些？功率半导体芯片上市公司股票一览

功率半导体芯片概念上市公司有哪些？功率半导体芯片上市公司股票一览

1、斯达半导：2021年第三季度季报显示，斯达半导实现总营收4.78亿元，毛利率35.84%，每股收益0.7034元。

公司上市日期为2020-02-04，主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

2、士兰微：2021年第三季度，公司实现总营收19.14亿，毛利率34.99%，每股收益0.2230元。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。2018年1月，公司完成以11.28元/股非公开发行6489.36万股，募资用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目（项目总投资80253万元），MEMS下游市场主要为消费电子、汽车电子以及物联网领域等。2019年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产，模块车间功率模块、MEMS传感器的产出实现较快增长。

3、扬杰科技：公司2021年第三季度总营收11.61亿，毛利率35.58%，每股收益0.4300元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

4、三安光电：2021年第三季度，公司实现总营收34.17亿，毛利率24.47%，每股收益0.0900元。

公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于。通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

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