半导体封装测试板块龙头股有哪些?
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头股,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为5.31%,过去三年营收最低为2019年的235.3亿元,最高为2020年的264.6亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
回顾近30个交易日,长电科技下跌11.39%,最高价为31.5元,总成交量6.16亿手。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝(002079):
2月9日晚间复盘消息,苏州固锝今年来涨幅下跌-13.95%,最新报11.83元,成交额1.33亿元。
康强电子(002119):
2月9日晚间复盘最新消息,康强电子昨收13.58元,截至15点,该股涨1.47%报13.78元。
通富微电(002156):
通富微电最新报价17.98元,7日内股价上涨1.78%;今年来涨幅下跌-8.68%,市盈率为62。
华天科技(002185):
2月9日晚间复盘消息,华天科技最新报11.81元,成交量22.02万手,总市值为378.45亿元。
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