2022年半导体封装板块龙头股有哪些?半导体封装板块龙头有:
康强电子:
龙头股,2月9日该股主力净流入400.31万元,超大单净流出185.32万元,大单净流入585.63万元,中单净流出885.05万元,散户净流入484.74万元。
浙江宁波/半导体封装材料
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技:近7个交易日,兴森科技上涨7.11%,最高价为11.84元,总市值上涨了13.54亿元,上涨了7.11%。
木林森:回顾近7个交易日,木林森有4天上涨。期间整体上涨3.3%,最高价为13.41元,最低价为14.14元,总成交量9731.28万手。
上海新阳:近7个交易日,上海新阳下跌0.96%,最高价为38元,总市值下跌了1.13亿元,下跌了0.96%。
聚飞光电:在近7个交易日中,聚飞光电有5天上涨,期间整体上涨3.01%,最高价为5.85元,最低价为5.47元。和7个交易日前相比,聚飞光电的市值上涨了2.28亿元。
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