封装龙头有:
2021年第三季度季报显示,长电科技实现营业总收入80.99亿元,同比增长19.32%;净利润7.94亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
封装概念股其他的还有:
深科技:2月8日晚间复盘最新消息,深科技昨收13.51元,截至下午3点收盘,该股涨2%报13.78元。
厦门信达:2月8日消息,厦门信达开盘报价5.38元,收盘于5.9元,涨10.07%。今年来涨幅上涨6.44%,市盈率-20.47。
ST德豪:2月8日消息,ST德豪开盘报价1.65元,收盘于1.69元,涨2.42%。今年来涨幅下跌-16.57%,市盈率-5。
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