2022年芯片封装概念股有:
1、*ST丹邦:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为16.03%,过去五年毛利率最低为2020年的-77.43%,最高为2019年的43.07%。
公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。
2、新易盛:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为28.29%,过去五年毛利率最低为2018年的19.51%,最高为2020年的36.86%。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。
3、大恒科技:
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为26.45%,最高为2020年的33.24%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
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