薄膜材料概念股有:
*ST丹邦:
ST丹邦(002618)10日内股价下跌5.51%,最新报2.54元/股,涨4.96%,今年来涨幅下跌-4.33%。
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。
斯迪克:
2月7日消息,斯迪克开盘报价51元,收盘于52.82元,涨4.39%。当日最高价53.15元,最低达51元,总市值100.32亿。
斯迪克(300806)近日接受投资者调研时表示,公司的核心产品为电子级胶粘材料和功能性薄膜材料,下游广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域。
铜峰电子:
2月7日,铜峰电子开盘报价7.88元,收盘于7.92元,涨2.86%。今年来涨幅下跌-23.48%,总市值为44.7亿元。
拟斥4.7亿元投建《新能源用超薄型薄膜材料项目》、《新能源汽车用电容器项目》、《直流电网输电用电容器项目》3个薄膜及电容器项目。
国风新材:
2月7日,国风新材(000859)5日内股价上涨2.64%,今年来涨幅下跌-10.7%,涨2.71%,最新报6.45元/股。
与丰原生物加强可降解薄膜材料、高端化工等技术研发。
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