集成电路芯片概念股票一览，集成电路芯片上市公司龙头有哪些？

集成电路芯片概念股票一览，集成电路芯片上市公司龙头有哪些？

1、圣邦股份300661：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为17.25%、12.84%、18.25%、22.73%。公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业，目前拥有16大类1400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。

2、海特高新002023：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为0.95%、1.84%、2.17%、0.89%。公司控股子公司海威华芯主要从事6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制，产品主要面向5G移动通信、汽车电子、雷达、无线充电等市场，专注于砷化镓、氮化镓、磷化铟等工艺技术开发及销售。目前，已完成580余款定制芯片的开发与流片，已经具备5G氮化镓基站芯片代工能力。

3、超华科技002288：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为3.15%、2.04%、1.18%、1.35%。公司持有独角兽芯迪半导体12.1%的股权，芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供集成电路芯片及核心软件，产品覆盖电信、充电桩、智能家居等领域。

4、博通集成603068：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为32.83%、33.28%、26.61%、2.67%。公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司2020年1月22日在互动平台称，公司TWS产品已量产，现已供货海外品牌客户。无线音频产品是公司主要产品之一。

5、士兰微600460：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为6.65%、5.12%、0.43%、1.98%。公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。2018年1月，公司完成以11.28元/股非公开发行6489.36万股，募资用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目（项目总投资80253万元），MEMS下游市场主要为消费电子、汽车电子以及物联网领域等。2019年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片车间继续保持稳定生产，模块车间功率模块、MEMS传感器的产出实现较快增长。

6、立昂微605358：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为9.49%、13.22%、8.77%、12.28%。公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。

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