南方财富网为您整理的2021年多层板概念股,供大家参考。
天津普林(002134):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为31%、35.37%、32.68%、33.11%。
主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。主要产品为单双面板及多层板(含HDI板),公司通过与中环飞朗(公司持股比例为40%)在航空航天电路板领域的合作,可以借助加拿大飞朗技术集团公司(中环飞朗另一股东,持股比例为60%)在北美航空电路板领域的市场优势、专业的制造、技术优势,结合本公司先进的生产设施及完善的质量体系认证,拓展公司业务渠道、不断推动产品升级。
明阳电路(300739):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为46.89%、28.5%、26.62%、44.71%。
公司主营业务为印制电路板(PCB)研发、生产和销售,拥有PCB全制程的生产能力;坚持多品种、小批量、高技术”的企业定位,专注于印制电路板小批量板的制造,主要产品包括单/双面板和高多层板,主要面向企业级用户;目前绝大部分的业务在海外,产品类型覆盖HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、高频板、挠性板,多层板占比77%;19年,PCB行业营收11.50亿元,占比100%,多层板占比为75.36%。
中富电路(300814):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为55.85%、47.17%、48.58%、39.31%。
公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。
深南电路(002916):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为57.44%、56.32%、59.06%、46.86%。
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
澳弘电子(605058):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为44.34%、62.52%、47.97%、30.12%。
公司主要从事PCB研发、生产和销售,公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。公司主要客户包括海尔、海信、美的、奥克斯、台湾光宝、LG(乐金)、Whirlpool(惠而浦)、EATON(伊顿)等国内外大型知名企业及其下属企业,并与阳光电源、台湾台达、BSH(博西华)、EMERSON(艾默生)、Melecs(美乐科斯)、NPES.r.l、Diehl(代傲)、Katek、MIL-Solar等知名企业保持良好的合作关系。
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